Aoyue 998

 

Features:

Antistatisches Design, das verhindert die Beschädigung der PCB oder der elektronischen Bauteile z.B. durch statische Aufladung.

Berührungsfreies Löten, für besondere Ansprüche. Die Luftmenge und die Temperatur können in einem weiteren Bereich eingestellt werden. Die vier Düsen können sehr leicht ausgewechselt werden, so dass jedes Bauteil mit einer optimalen Düse, Luft- und Temperatur-Einstellung gelötet werden kann. Heizelemente und Düsen entsprechen internationalem Standard (jede Düse hat einen Wert von 130-150 Euro und gehört hier zum Lieferumfang !). Für die meisten SMD-Bauteile, wie z.B. LEDs, SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA geeignet.

Die Anlage kann auch zum Schrumpfen verwendet werden !

Die Station läuft nach, um die Temperatur aus dem Heizelement wegzublasen, damit wird das Element geschont und kann länger halten.

Die Löttemperatur wird sehr schnell erreicht. Mit der Temperatur-Kontrolle kann das Verlöten oder Ablöten mit großer Sorgfalt und Sicherheit erledigt werden - Arbeiten wie die Profis. Durch den immer gleichen Abstand erhält man ein immer gleiches Lötbild!

  • sehr gute Eignung zum Reparieren von BGAs, Kunststoff Verbindern, Handy Lautsprechern und anderen elektronischen Bauteilen, wie zum Beispiel QFP, SOP, PLCC und SOJ Bauteilen
  • großer Temperatur- und Airfloweinstellbereich.
  • extrem kurze Aufheitzzeiten
  • kalte Luft kühlt das Heizelement nach der Benutzung kontinuierlich ab und erhöht damit die Standzeit des Heizelements
  • Airflow wird mittels Airflowmeter genau angezeigt

Zubehör:
+ 4 Stück Heißluftaufsätze
+ 1 Spezial "Handsfree" Halterung für die Heißluftdüse

Diese Station ist unentbehrlich im Bereich Chiptuning, Leiterkartenreperatur und Handyreparatur.

Lieferumfang:

Sie erhalten eine Heißluftstation Aoyue 998, 4 Heißluftdüsen, einen Handgriffhalter, ein massives, eingebautes, kugelgelagertes Stativ, einen Bauteilheber (IC-Popper mit Ersatzgreifer) und eine bebilderte, 8 seitige Bedienungsanleitung (Englisch).

 

Produktdaten
Eingangsspannung 230 V / 50 Hz
Leistungsaufname 270 W
Leistung d. Heizelements 250 W
Typ Keramikheizelement
Temperaturbereich 100°C - 500°C
Pumpentyp Membranpumpe
max. Luftleistung

23 l / min

Schlauchlänge 0.86 m
Abmessungen 188 x 128 x 245 mm
Gewicht 5,6 kg
Heißluftdüsen 1124 Rund Ø 3,0mm
1130 Rund Ø 4,4mm
1196 Rund Ø 7,0mm
1197 Rund Ø 10mm
Zubehör eingebautes Stativ
Heißluftgeblasehalter
Bauteilheber (IC-Popper)
8 seitige Anleitung (Englisch)