WilTec - BGA Chip | Reworken | Reballen | AOYUE 910 BGA Re-Balling Kit Schablonen Halter Rework Station Reballen 90910

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AOYUE 910 BGA Re-Balling Kit Schablonen Halter Rework Station Reballen

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Art.Nr.: 90910
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BGA Rebaling Kit

Technische Daten

Type	910 BGA RE-Balling System
Maße	110 x 100 x 46mm
Gewicht	1,5kg
Farbe	schwarz
Zubehör	Balls Spatel Solder Flux Inbus (2mm & 3mm) Schablone (D-IN-810) Schablone (D-C-693A) Schablone (D-FW-801BA)

BGA Rebaling Kit

Vorteile

	sicheres Fixieren des BGA Chips für das Reballen
	Lieferung mit Schablonen für die gängigen BGAs (siehe Zubehör)
	sicheres und sauberes Reballen mit geringem Kostenaufwand

BGA Rebaling Kit

Lieferumfang

Balls
Spatel
Anleitung
Hauptgerät
Solder Flux
Inbus (2mm & 3mm)
Schablone (D-IN-810)
Schablone (D-C-693A)
Schablone (D-FW-801BA)

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